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2019年全球及中國PCB行業(yè)市場容量、競爭格局及發(fā)展趨勢分析一、PCB的定義及分類 PCB，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。PCB的雛型來源于20世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代，它采用電子印刷術制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w，有“電子產品之母”之稱。 PCB產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數(shù)、應用領域和終端產品等使用多種分類方法。 1、以基材材質柔軟性分類 PCB產品主要種類（按基材材質柔軟性分）
資料來源：公開資料整理 2、以導電圖形層數(shù)分類 PCB產品主要種類（按導電圖形層數(shù)分）
資料來源：公開資料整理 3、以應用領域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。 4、以具體應用的終端產品分類：手機用板、電視機用板、音響設備用板、電子玩具用板、照相機用板、LED用板及醫(yī)療器械用板等。 自20世紀80年代以來，PCB行業(yè)的發(fā)展大致經歷如下四個發(fā)展階段： 二、PCB產業(yè)鏈分析 PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等； PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領域。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 當前，PCB主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占PCB整體應用市場規(guī)模的比例接近70%。隨著云計算、大數(shù)據、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發(fā)電子信息產業(yè)新一輪變革，未來PCB產品應用領域還將進一步擴大，市場空間廣闊。 三、全球印制電路板市場現(xiàn)狀 1、市場容量 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數(shù)據、人工智能、共享經濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。 近年來，受全球主要電子行業(yè)領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響，PCB產業(yè)出現(xiàn)短暫調整，在經歷了2015年、2016年的連續(xù)小幅下滑后，2017年全球PCB產值恢復增長態(tài)勢。2017年全球PCB產業(yè)總產值達588.4億美元，同比增長8.6%。預測未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 2、市場分布 21世紀以來，隨著全球電子信息產業(yè)從發(fā)達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。據工信部統(tǒng)計，2016年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產業(yè)鏈遷移，作為其基礎產業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。 在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。目前亞洲地區(qū)PCB產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟處于深度調整期，歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸占據了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產國，占全球PCB行業(yè)總產值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 美洲、歐洲、日本的PCB產值金額和占比均大幅下降，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣和東南亞）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、全球PCB產值預測 PCB行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經歷了若干個周期，從1980-1990年的快速起步（CAGR=15.9%），到1991-2000年的持續(xù)增長（CAGR=7.1%），到2001-2010年間經歷大波動（CAGR=2.1%），再到2011年起開始步入平穩(wěn)增長期，預計2017-2022年全球PCB將維持3.2%的復合增速。目前全球經濟復蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求開始爆發(fā)。根據預測，未來幾年全球PCB行業(yè)產值將持續(xù)增長，到2024年全球PCB行業(yè)產值將達到731億美元。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 預計未來5年，亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸PCB行業(yè)將保持3.7%的復合增長率，預計2022年行業(yè)總產值將達到356.86億美元。相比之下，由于整體經濟疲軟，日本和歐洲PCB市場增長乏力，但全球市場仍將保持3.2%的復合增長。在PCB公司“大型化、集中化”趨勢下，已較早確立領先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。 四、中國印制電路板市場現(xiàn)狀 1、市場容量 根據國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據，“十二五”時期按照2010年美元不變價計算，中國經濟增長對世界經濟增長的年均貢獻率達到30.5%，躍居全球第一。近年來，中國經濟發(fā)展進入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經濟體中位于前列。 縱觀二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產能不斷向我國轉移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近兩年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。至2017年，我國PCB行業(yè)產值達到297.3億美元，同比增長9.6%。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 2、市場分布 中國有著健康穩(wěn)定的內需市場和顯著的生產制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產重心向中國大陸轉移。PCB產品作為基礎電子元件，其產業(yè)多圍繞下游產業(yè)集中地區(qū)配套建設。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。 中國PCB行業(yè)分布格局  資料來源：公開資料整理 未來五年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。預計到2024年，中國PCB市場的規(guī)模將達到356.9億美元。  資料來源：華經產業(yè)研究院整理 五、PCB行業(yè)主要發(fā)展趨勢 1、PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現(xiàn) 就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時，領先的PCB生產廠商“大型化、集中化”趨勢日趨明顯。近年來，全球主要的PCB廠商營收規(guī)模都經歷了新一輪擴張。全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術要求高及業(yè)內競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。 伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產品的用戶體驗及高科技含量，電子產品更新?lián)Q代加速，新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術研發(fā)實力，同時需要具備大規(guī)模組織生產及統(tǒng)一供應鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的優(yōu)秀產品相互疊加，導致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。與之相適應，擁有領先的產品設計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產品質量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據主導地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。 2、下游應用領域發(fā)展帶動PCB行業(yè)發(fā)展 印制電路板是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔�。PCB的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。 在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子和計算機領域已成為PCB三大應用領域。進入21世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領域PCB產品的發(fā)展，而自2008年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力，通訊電子領域PCB產值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的30.3%，成為PCB應用增長最為快速的領域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。 3、SLP將成大型PCB廠商必爭之地 技術進步推動智能手機等3C電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。 SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產品，SLP的逐步量產及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)有望借此契機進一步擴大領先優(yōu)勢，SLP市場規(guī)模預計在近三年內將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。 相關報告：華經產業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國PCB板行業(yè)市場運行態(tài)勢及行業(yè)發(fā)展前景預測報告》 |
