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電子組裝測試的技術(shù)分類时间:2020-01-07 【转载】 僅在組裝過程中人工目視檢查(Manual Visual Inspection,簡稱MVI)控制已無法完全找出焊接缺陷,還需要進行ICT(即In-CircuitTester,在線測試)、FCT(即Functional Tester,功能測試)等檢測。 目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多,主要包括MVI測試、ICT測試、FCT測試、老化測試等。 ICT測試 ICT測試,即自動在線測試儀器,也稱飛針(探針、針床)測試儀。它的原理是通過對組裝完成的PCBA在板元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測試技術(shù)手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路、元件插錯、插反、漏裝、管腳翹起、虛焊、PCBA短路、斷線等故障。測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上,故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識,采用程序控制的自動化測試,操作簡單。 ICT測試有針床式和飛針式兩種。飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試,優(yōu)點是不需制作夾具,程序開發(fā)時間短。針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需制作專用的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。但是在線測試存在的明顯不足之處是其探測方法和故障覆蓋率,需要設(shè)定每個網(wǎng)絡(luò)連接點的探測節(jié)點、當前條件下這種測試方法只能達到70%-80%的故障覆蓋率。 FCT測試 FCT測試基本原理是將組裝完成的PCBA作為一個功能體,使其處于所構(gòu)成的完整產(chǎn)品中,看其整機的所有功能和電氣性能是否滿足要求,借此來評價PCBA的組裝品質(zhì)。對其提供輸入信號,按照設(shè)計要求檢測輸出信號,包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運動控制、FLASH和EEPROM燒錄等。這種測試是為了確保PCBA能否按照設(shè)計要求正常工作。 老化測試 老化測試(即功能仿真模擬)是指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進行相應(yīng)條件加強實驗的過程?筛鶕(jù)電子產(chǎn)品PCBA板進行長時間的通電測試,來模擬客戶使用,進行輸入/輸出方面的測試,以確保其性能滿足市場需求。 在電子組裝行業(yè),電子元器件及電子組件的微型化開始普及,工藝測試設(shè)備(ICT)在測試的諸多方面遇到了挑戰(zhàn),如密型化(高度密集)PCBA給ICT夾具制造帶來較大沖擊,因此很難界定哪些技術(shù)手段是組裝業(yè)所必須的,而哪些是不需要的。每種測試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測試手段都不盡相同,都有其測試的側(cè)重點,主要是根據(jù)工廠實力和承受能力來實施。從近幾年的發(fā)展趨勢來看主要依據(jù)應(yīng)該著眼于PCBA組件和工藝的類型、故障概率和對產(chǎn)品可靠性的要求,使用兩種或以上測試技術(shù)手段并用、互為補充乃是最佳途徑。 |